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-散热材料行业深度报告：AIGC与新能源驱动液冷散热景气上行.docxVIP

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  • 2026-03-31 发布于海南
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-散热材料行业深度报告：AIGC与新能源驱动液冷散热景气上行.docx

    ——新材料——散热材料(

    ——新材料——散热材料

    (一)

    随着AIGC的爆发，高

    功率芯片的热流密度大幅增长，传统风冷散热逼近物理极限，液冷成为高功率芯片散热首选。英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板（MCCP）/风冷。Blackwell芯片散热方案中，GB300芯片散热方案采用全液冷独立冷板。下

    维持评级

    一代VeraRubin芯片采用全液冷散热。英伟达目前海外的散热供应商主要有

    奇宏、双鸿、CoolerMaster、台达和维谛技术（Vertiv）等。冷板用量的大幅提升将带动上游原材料（如高纯铜、铝合金）、精密加工设备及密封材料的需求增

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