全球半导体供应链联盟地缘政治效应——基于2024年芯片四方联盟会议公报分析.pdfVIP

全球半导体供应链联盟地缘政治效应——基于2024年芯片四

方联盟会议公报分析

摘要

全球半导体供应链作为现代数字经济和国家安全的核心支

柱，其稳定性与安全性已上升为全球地缘政治博弈的焦点。鉴

于半导体产业的高度全球化与专业化分工，任何试图重塑或联

盟化的举措都将产生深远的地缘政治效应。本研究基于对2024

年芯片四方联盟（Chip4Alliance）会议公报的模拟分析，

深入探讨了该联盟在构建区域性半导体供应链韧性、推动技术

自主可控以及重塑全球半导体产业格局过程中所产生的地缘政

治效应。研究发现，芯片四方联盟的形成与运作，在强化成员

国间半导体技术合作与供应链安全的同时，也加剧了全球半导

体产业链的碎片化、推动了技术“脱钩”进程，并可能引发非

成员国，特别是中国，采取更积极的应对策略，从而导致国际

技术竞争与地缘政治紧张加剧。本研究采用政策分析、文本解

读与逻辑推理相结合的方法，旨在识别并剖析芯片四方联盟地

缘政治效应的深层原因，评估其对全球半导体产业生态和国际

权力格局的潜在影响，并为各利益攸关方在复杂地缘政治