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地砖地面施工技术交底

一、交底范围与适用条件

1.1本交底适用于××市××项目所有室内公共区域、后勤走道及设备机房地砖地面工程，面层为800mm×800mm×10mm通体抛光砖，粘结层采用C1级瓷砖胶，伸缩缝设置间距≤6m，地暖区域另加0.3mm厚PE抗裂膜。

1.2不适用室外、泳池、酸碱车间及有重载叉车通行的地坪；若后期变更，须重新进行专项交底并办理设计变更单。

二、编制依据

2.1设计图纸：建施地01～地05、装施地修01A。

2.2规范标准：GB502092010《建筑地面工程施工质量验收规范》、JGJ/T1722012《陶瓷砖胶粘剂应用技术规程》、GB建筑材料放射性核素限量》。

2.3企业标准：Q/××JC052021《××建设集团地砖铺贴防开裂作业指导书》。

2.4合同条款：第3.2.4条“面层空鼓率≤3%，单砖空鼓面积≤5%，否则按200元/块扣款并返工”。

三、施工准备

3.1现场条件

3.1.1结构基层抗压强度≥1.2MPa，表面平整度用2m靠尺检查偏差≤3mm，起砂、裂缝、油渍必须修补完毕并经监理验收。

3.1.2室内抹灰、吊顶、水电管线试压完成，门窗框安装并贴保护膜，地暖系统带压（0.6MPa）运行48h无渗漏。

3.1.3现场温度5℃～32