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电子灌封胶生产工艺师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.电子灌封胶按固化类型主要分为室温固化、______固化和紫外光固化三类。

2.灌封胶常用的导热填料有氧化铝和______等。

3.搅拌后的胶液需进行______处理以去除气泡。

4.双组分灌封胶混合时需严格控制______比例。

5.灌封胶耐温性能的核心指标是______温度（Tg）。

6.灌封胶的主要作用是绝缘、防护和______。

7.灌封前需对元件表面进行______处理以提高粘接力。

8.硅酮灌封胶的主要成分是______聚合物。

9.固化速率与环境______和湿度直接相关。

10.检测灌封胶硬度常用______硬度计。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下耐温性最好的灌封胶是？

A.环氧树脂B.硅酮C.聚氨酯D.丙烯酸酯

2.双组分胶混合后的有效使用时间称为？

A.固化时间B.操作时间C.凝胶时间D.干燥时间

3.灌封后出现气泡的最常见原因是？

A.配比错误B.脱泡不充分C.温度过高D.湿度太低

4.能显著提高导热性的填料是？

A.石英粉B.氧化铝C.碳酸钙D.滑石粉

5.户外长期使用优先选哪种胶？

A.环氧树脂B.硅酮C.聚氨酯D.丙烯酸酯

6.检测粘接强度常用的方法是？

A.拉伸试验B.剪切试验C.弯曲试验D.冲击试验

7.双组分胶配比偏差过大易导致？

A.固化不完全B.硬度