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含吡咯环结构本征型导电聚酰亚胺的设计合成与性能研究.pdf

含吡咯环结构本征型导电聚酰亚胺的设计合成与性能研究.pdf

    摘要

    随着高温电磁屏蔽等高新技术的发展，对导电材料的耐热性和机械性能提出

    了更高的要求。聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、力学性能和尺寸稳定性等，能

    够很好地满足高耐热高强度的应用需求。然而传统的复合型导电PI难以同时具

    备优异的热性能与导电性能，因此开发具有高导电和高耐热的PI对拓宽其在高

    新技术领域的应用具有重要意义。PI的分子结构可设计性强，为改善其性能提供

    了可能。

    根据聚合物导电机理，以吡咯环为核心，设计合成了一系列新型侧基含吡咯

    环结构的二胺单体，将二胺单体与商业化

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