2026年灌封工艺试题解析及答案.docVIP

2026年灌封工艺试题解析及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.灌封工艺中最常用的密封材料是（）

A.橡胶B.玻璃C.塑料D.陶瓷

2.灌封过程中，温度控制的关键在于（）

A.保持恒定B.逐步升高C.快速降低D.随机变化

3.以下哪种灌封方式适用于小型电子元件（）

A.手工灌封B.机械灌封C.真空灌封D.压力灌封

4.灌封材料的粘度对灌封效果有重要影响，一般来说（）

A.粘度越高越好B.粘度越低越好

C.适中粘度最佳D.粘度与效果无关

5.灌封工艺中，防止气泡产生的有效方法是（）

A.快速搅拌B.缓慢搅拌C.不搅拌D.剧烈搅拌

6.灌封工艺在电子行业主要用于（）

A.外观美化B.提高导电性C.保护元件D.增加重量

7.灌封材料的固化时间与（）有关

A.温度B.湿度C.光照D.以上都是

8.灌封工艺的质量检测不包括（）

A.外观检查B.电气性能测试C.重量检测D.密封性检测

9.对于有散热要求的灌封产品，应选择（）灌封材料

A.高导热性B.低导热性C.绝缘性好D.柔韧性好

10.灌封工艺中，灌封模具的精度主要影响（）

A.灌封材料用