LED器件吸湿失效分析及改善.pdfVIP

第1期中国照明电器No.1

2026年1月CHINALIGHTLIGHTINGJanuary,2026

光源材料与器件创新

LED器件吸湿失效分析及改善

钱帆1²，黎鑫玲²，梁乐成²，张文彬²，曾幸荣1

摘要：表面贴装发光二极管（SMDLED）作为当前主流的LED封装形式，已广泛应用于商业照明、家用照明及背光

显示等领域。其与表面贴装技术（SMT）的结合，不仅实现了电子产品的小型化和轻量化，更显著提升了产品的可

靠性和生产效率，但SMT焊接过程中的“爆米花效应”困扰着LED器件的应用。本文通过模拟实验探究了吸湿率

与“爆米花效应”失效率的关系，考察了封装材料与支架对LED器件吸湿性的影响。结果表明，LED器件在吸湿

率超过1wt.%后会出现“爆米花效应”。支架材料及结构