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2026年半导体开发租赁托管协议

**2026年半导体开发租赁托管协议**

本协议由以下双方于2026年[具体日期]在[具体地点]签订：

甲方（以下简称“出租方”）：[出租方名称]

注册地址：[出租方注册地址]

法定代表人：[出租方法定代表人姓名]

乙方（以下简称“承租方”）：[承租方名称]

注册地址：[承租方注册地址]

法定代表人：[承租方法定代表人姓名]

鉴于：

1.出租方拥有先进的半导体开发设备及相关技术，并愿意将其出租给承租方使用；

2.承租方需要使用半导体开发设备进行研发活动，并愿意按照本协议约定支付租金；

3.双方经友好协商，就半导体开发设备的租赁托管事宜达成一致，特订立本协议。

**第一条定义与解释**

1.1本协议中，“半导体开发设备”是指由出租方提供给承租方使用的，用于半导体研发的仪器、设备、工具及其他相关设施。

1.2“租赁期限”是指本协议约定的设备使用期限，自设备交付之日起至承租方付清所有款项之日止。

1.3“租金”是指承租方根据本协议约定向出租方支付的设备使用费用。

1.4“设备交付”是指出租方将半导体开发设备交付承租方使用的行为。

**第二条租赁设备清单**

2.1租赁设备清单详见本协议附件（无），包括但不限于以下设备名称、型号、数量等详细信息。

2.2出租方保证所提供的设备符合约定的质量标准，并具备完整的操作说明书及必要的技术支持