2026《硅片非接触操作相关技术研究现状及其发展趋势的文献综述》6000字.docVIP

PAGE46

硅片非接触操作相关技术研究现状及其发展趋势的文献综述

1.1硅片操作技术的研究现状与发展趋势

1）硅片夹持技术的研究现状及其发展趋势

硅片制造工艺当中，硅片的加工流程包含离子浸没、离子注入和气相沉积等多道工序[9]。其中每一道工序都需要对硅片运动的平稳性进行保证，即都需要一种合理的硅片夹持技术。硅片夹持的作用不仅包括将工作载荷作用在硅片表面，还要在加工过程中保证硅片的固定或平稳运动。因此，改善硅片夹持技术的性能对提高硅片最终产品的质量具有重要的意义。本节将依次分析机械夹钳、石蜡粘接、静电吸盘、真空吸盘、超声悬浮和气体悬浮等夹持方式的研究现状与发展趋势。

机械夹钳作为最早出现的夹持方式，结构最为简单，夹钳的一次开合动作即可完成对硅片的一次夹持[10]。在行业发展初期，由于硅片的加工精度要求较低，同时晶圆的直径较小，该方法能够满足当时的需求。石蜡粘接则是另外一种传统的夹持方式，使石蜡加热融化后产生的液体渗入到硅片与夹具之间，提供不使硅片浮动的必要浮力，然后对其加压，并将硅片平整地固定在石蜡上[11]。在石蜡层厚度较为均匀的情况下，硅片位置可以达到较高的精度，且不易发生变形。随着半导体产业的快速升级，由于其效率低下、污染严重等缺点，以上两种夹持技术已逐渐被行业所淘汰。

静电吸盘在上世纪70年代由G.A.Wardly[12]率先提出，采用静电荷产生的电磁力作为吸引工件