AIDC系列深度报告一：技术迭代加快，液冷放量元年-.pdf

AIDC系列深度报告一

推荐（维持）

技术迭代加快，液冷放量元年

大模型及AI应用带来算力需求爆发，机柜功率大幅提升致使液冷成为必选。

近年来，随着大模型、AI等快速发展，全球对于算力的需求激增，AIDC是专

门用于提供计算服务的数据中心，其需求也随之快速增长。2025年，以亚马

逊、谷歌、微软、Meta等为首的云服务商，以及OpenAI、Anthropic等为代表

的头部大模型公司都在不断加大资本开支，加大对数据中心的建设规划。伴随

着需求的激增，芯片的算力也在快速提高，芯片的算力在过去几年迭代过程中

增长了数倍，功率密度的提升带来了电力和散热能力的更高要求。在IDC时

代，由于服务器的功耗相对较低、机架功率密度不高，散热方案主要以风冷为

主。而进入AIDC时代，单芯片和单机柜的功率大幅提升，只靠风冷已无法实

现服务器稳定运行，因此液冷行业在近年来受到越来越多的关注。

风冷已达技术瓶颈，液冷有望进入放量阶段。在风冷时代，主要流行三种解决

方案，即房间级散热、冷热通道