原创力文档第五章回流焊接知识
1.西膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段：
1.先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度
上升必需慢大（约每秒3C）,以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡
珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上
升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助
焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧
化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金
第五章回流焊接知识
1.西膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段：
1.先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度
上升必需慢大（约每秒3C）,以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡
珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上
升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助
焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧
化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金
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