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纬创资通昆山2022往届考生回忆版面试真题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.在SMT贴片制程中，导致“墓碑效应”的最主要原因是

A.锡膏厚度不足?B.元件两端润湿力不平衡?C.回流焊峰值温度过高?D.PCB翘曲

2.纬创昆山厂2022年导入的自动光学检测（AOI）核心算法属于

A.传统模板匹配?B.深度学习实例分割?C.边缘检测+形态学?D.激光三角测量

3.当生产线出现“连锡”缺陷时，首选的DOE因子不包括

A.钢网开口面积比?B.锡膏黏度?C.回流焊升温斜率?D.贴片机吸嘴真空值

4.在IPC-A-610标准中，BGA焊点气泡接受准则为

A.气泡直径≤25%球径?B.气泡面积≤30%球截面积?C.气泡高度≤50%球高度?D.无气泡才允收

5.2022年昆山厂“黑灯工厂”项目里，实现物料自动盘点的关键技术是

A.RFID+AGV?B.UWB+二维码?C.5G+毫米波雷达?D.激光SLAM+视觉

6.当客户要求“0ppm”出货时，工厂端必须启用的质量闸门是

A.OQC抽检?B.FAI首件?C.全检+ORT?D.AQL1.0级

7.在精益生产“VSM”图中，被定义为“VA”的活动是

A.老化测试?B.人工补焊?C.产品功能测试?D.手插件等待