电子科技行业芯片设计与制造学术答辩.pptxVIP

电子科技行业芯片设计与制造学术答辩;目录;芯片设计前沿技术体系;;;指令集开源化推动定制化处理器快速迭代与学术验证;突破冯·诺依曼瓶颈，支持低功耗高并发边缘智能计算;先进制造工艺关键技术;高迁移率沟道材料替代硅基限制;;;;晶圆级光刻与计量检测;二维材料器件探索;学术研究方法与能力构建;;SkyWater130nm、GF180nm等开放工艺库支持高校教学验证;MPW模式降低试错成本，聚焦关键模块功能与工艺适配性验证;;;产学研协同研究机制;行业挑战与学术应对策略;华大九天在模拟/混合信号EDA领域实现关键自主替代，其Aether平台支持高精度器件建模与仿真验证，已在电源管理芯片和射频电路设计中完成多轮流片验证，显著提升国产模拟芯片研发效率。;功耗建模嵌入设计前端，湿法工艺减排与废液回收技术研究;硬件木马检测、PUF可信根设计与侧信道防护的学术探索;;谢谢观看