CN119610291A 抛光垫切割装置及切割方法 (常州臻晶半导体有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-13 发布于重庆
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CN119610291A 抛光垫切割装置及切割方法 (常州臻晶半导体有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119610291A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202510148738.0

(22)申请日2025.02.11

(71)申请人常州臻晶半导体有限公司

地址213000江苏省常州市武进国家高新

技术产业开发区武宜南路377号19号

厂房一层东

(72)发明人张庆云王辉郑红军梁洪庆

陆敏

(74)专利代理机构常州市科佑新创专利代理有

限公司32672

专利代理师许瑞成

(51)Int.Cl.

B26F1/38(2006.01)

B26D7/01(2006.01)

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