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基于多目标模板匹配的晶圆芯片检测方法
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基于多目标模板匹配的晶圆芯片检测方法
摘要:随着半导体产业的快速发展,晶圆芯片检测技术成为确保产品质量的关键环节。本文提出了一种基于多目标模板匹配的晶圆芯片检测方法,通过引入多目标模板匹配算法,实现了对晶圆芯片上不同类型缺陷的自动识别和定位。该方法首先对晶圆芯片图像进行预处理,包括去噪、增强和分割等操作;然后利用多目标模板匹配算法对预处理后的图像进行缺陷检测;最后通过优化匹配策略,提高了
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