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半导体行业深度报告：以台积电发展史为镜，看本土晶圆代工行业的战略机遇.docxVIP

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  • 2026-04-15 发布于北京
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半导体行业深度报告：以台积电发展史为镜，看本土晶圆代工行业的战略机遇.docx

    目 录

    1、海外视角：从台积电看代工行业发展史 5

    、商业模式：创新开启代工模式，打造大同盟生态系统 6

    、纯代工模式的飞轮为台积电构建了极强的资本和技术护城河 6

    、创建开放技术平台，打造半导体产业的大同盟生态系统 7

    、技术创新：后段互连、前段制造及后道封装同步发力 9

    、PC互联网时代：铜互连+LowK与浸没式光刻工艺助力台积电建立优势 10

    、移动互联网时代，GateLastHKMG、InFo助力台积电与苹果建立合作 13

    、AI时代：EUV技术、先进封装助力台积电战胜英特尔 16

    、当前的技术重点：GAA、背板供

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