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来料质量问题沟通与整改自查报告

本次自查启动于2024年2月下旬，因我司X50智能主板项目出现批量来料不良导致生产停线和客户赔付，为梳理来料质量管理全流程漏洞，明确相关责任，落实整改措施，避免同类问题再次发生，品质部联合采购部、生产部、研发部对近6个月所有入库来料质量情况、供应商管控流程、内部检验流程开展了全范围自查，同步完成了与所有核心供应商的质量沟通，现将本次自查、沟通及整改情况梳理如下：

2024年2月12日，合作供应商裕新电子送抵120盘共36万PCS0402封装104KX7R片式电容，IQC按原检验标准抽检合格后入库，2月15日投入SMT生产线贴片，2月18日成品测试环节连续出现112台主板蓝牙模块开路不良，测试工程师最初判定为SMT钢网堵塞导致锡膏漏印，调整钢网清洁频次后，不良率仍维持在10%以上，随即触发停线排查。对不良焊点做金相切片分析后发现，电容整体厚度超出规格要求0.07mm，钢网厚度为0.12mm，锡膏融化后无法完全浸润电容引脚，锡点高度不足导致虚焊开路。全批抽检后确认该批次91%的电容厚度在0.30-0.33mm之间，远超出规格要求的0.22±0.03mm范围，最终全批隔离，10200块已焊接主板全部返工，直接导致生产线停线4小时15分，当期1200台成品订单差点延误交付，为满足客户交期，品质部抽调12名检验员、生产部抽调8名熟练工连夜返工，共计产生返工