GaN功率器件晶圆键合工艺参数优化项目可行性研究报告.docx

GaN功率器件晶圆键合工艺参数优化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

GaN功率器件晶圆键合工艺参数优化项目

建设单位

中科晶能半导体技术（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体器件研发、生产及销售；集成电路设计；半导体工艺技术服务；电子专用材料研发等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术升级改造及新建配套设施项目

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区是国内半导体产业集聚度高、配套完善的核心区域，紧邻多条高速公路及轨道交