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芯片堆叠可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产15万套高端芯片堆叠产品项目

建设单位

华芯叠创科技有限公司于2024年3月28日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片及相关产品研发、生产、销售；集成电路封装测试服务；半导体设备及零部件销售；技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为186500万元，其中：一期工程投资估算为112000