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2025年陶瓷生产工艺与质量检测手册

第1章陶瓷原料制备与配方设计

1.1优质原料的筛选与预处理

原料的粒度分布是决定烧结密度的关键，需严格控制在0.063mm至0.2mm的细粉范围，若粒径分布过宽（如出现0.5mm以上的粗颗粒），会导致气孔率增加，降低成品致密度；建议采用激光粒度仪检测，确保细颗粒含量占比超过85%，粗颗粒含量不超过15%。原料的含水率必须严格低于0.5%，因为水分在高温下会形成蒸汽压，导致坯体内部产生微裂纹并阻碍烧结收缩，进而影响产品尺寸精度和强度；若原料含水率超标，需在干燥工序中采用低温烘干（60℃）并控制时间不超过24小时，严禁直接暴晒或高温烘干。

原料中的杂质含量需符合GB/T22886-2021标准，其中二氧化硅（SiO?）含量应控制在60%以下，否则会导致釉面过碱，产生“针孔”缺陷；若杂质含量过高，需通过酸洗或水洗去除，确保原料纯度达到99.5%以上。色母或颜料的分散度直接影响成品外观质量，若颜料与基体混合不均，会导致表面出现色斑或色差，严重影响产品美观度；需确保颜料颗粒直径小于10μm，且分散均匀度达到90%以上，必要时需添加分散剂进行二次处理。原料的流动性是判断其是否适合直接成型的重要因素，若原料流动性差，会导致模具填充不均，造成底部薄、顶部厚的缺陷；建议对流动性不佳的原料进行预混或添加滑