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2026长鑫存储春招补录在线试题押题卷及答案

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.以下哪种半导体存储技术是非易失性的？

A.SRAM

B.DRAM

C.NANDFlash

D.SDRAM

2.在半导体制造工艺中，光刻的主要作用是？

A.去除杂质

B.形成电路图案

C.提高导电性

D.增强芯片散热能力

3.长鑫存储的主要产品面向的市场领域不包括？

A.智能手机

B.汽车电子

C.航空航天

D.数据中心

4.动态随机存取存储器（DRAM）刷新的目的是？

A.提高读写速度

B.防止数据丢失

C.降低功耗

D.增加存储容量

5.以下关于半导体芯片封装的说法，错误的是？

A.保护芯片免受外界环境影响

B.提供芯片与外部电路的电气连接

C.封装形式不影响芯片性能

D.不同的应用场景可能需要不同的封装形式

6.长鑫存储在技术研发上注重与高校和科研机构合作，其主要目的是？

A.降低研发成本

B.获得政府补贴

C.利用外部智力资源，提升创新能力

D.提高企业知名度

7.半导体制造中，化学气相沉积（CVD）主要用于？

A.去除表面氧化层

B.沉积薄膜材料

C.进行离子注入

D.对芯片进行测试

8.在存储芯片的性能指标中，“带宽”指的是？

A.芯片的物理尺寸

B.单位时间内可以传输的数据量

C.存储单元的数量