超大规模集成电路铜互连可靠性中TDDB特性与寿命评估模型的深度剖析.docxVIP

超大规模集成电路铜互连可靠性中TDDB特性与寿命评估模型的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，超大规模集成电路（VLSI）在现代电子系统中扮演着愈发关键的角色。从日常使用的智能手机、平板电脑，到高性能的计算机服务器、人工智能芯片，VLSI无处不在，其性能和可靠性直接影响着整个电子系统的运行效率和稳定性。在VLSI的发展历程中，特征尺寸不断缩小，集成度持续提高，这使得芯片的性能得到了显著提升，但同时也带来了一系列严峻的挑战。

在早期的集成电路中，铝互连技术被广泛应用。然而，随着特征尺寸缩小至深亚微米甚至纳米级别，铝互连的局限性逐渐凸显。铝的电阻率相对较高，这