CN119673896A 芯片封装结构及其制备方法、电子设备 （北京芯力技术创新中心有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119673896A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202510186238.6

(22)申请日2025.02.20

(71)申请人北京芯力技术创新中心有限公司

地址100176北京市大兴区北京经济技术

开发区永昌中路16号3号楼1层、2层

201

(72)发明人刘括王阳章莱

(74)专利代理机构北京知帆远景知识产权代理

有限公司11890

专利代理师安伟

(51)Int.Cl.

H01L23/48(2006.01)

H01L21/762(2006.01)

H01L21/768(2006.01)