ISP芯片生产辅料优化项目可行性研究报告.docx

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ISP芯片生产辅料优化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片生产辅料优化项目

建设单位

华芯微科(苏州)新材料有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金8000万元人民币。核心经营范围包括半导体辅助材料研发、生产及销售;芯片制造工艺优化技术服务;电子元器件及配件销售;货物及技术进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

技术改造及扩建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区内,园区位于苏州市东部,紧邻上海,地处长江三角洲核心区域,是国内半导体产业集聚度最高的区域之一,交通便

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