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光力科技整机／核心零部件／耗材闭环，受益AI深化及半导体自主可控.pdf

光力科技整机／核心零部件／耗材闭环，受益AI深化及半导体自主可控.pdf

    深度分析/其他专用机械Ⅲ

    内容目录

    1、光力科技核心业务晶圆切割的工作原理5

    2、主要产品切割机的技术对比与分析7

    3、公司增长逻辑：AI带动扩产增量国内半导体产业链自主可控18

    4、公司优势：构建“整机+核心零部件+耗材”全产业链闭环21

    5、盈利预测及估值25

    6、风险提示26

    图表目录

    图1：将晶圆分割成单个芯粒，用于随后的芯粒键合5

    图

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