合规红线与避坑实操手册(2026)《GBT 15878-2015半导体集成电路 小外形封装引线框架规范》.pptxVIP

;目录;;;;替代材料的“灰色地带”：C194之后是谁？预镀镍钯金材料的入场标准与验证盲区;;内引脚长度与宽度的“键合窗口”：为什么短了0.05mm就会导致打线塌陷或短路？;基岛深度与厚度公差的“偷工减料学”：如何用千分尺揪出冲压模具即将报废的前兆？;外引脚共面度之外的“海鸥翼姿态”：侧弯与扭曲的测量手法决定了你的SMT良率;冲压与蚀刻工艺的“公差基因差异”：批量生产中如何根据标准设定差异化管控红线？;;镀银层的“硫华现象”潜伏期：24小时盐雾试验通过不代表三个月后不发黑;;可焊性试验的“温度欺骗”：老化前后的测试条件差异如何被供应商利用？;;;残余应力的“定时炸弹