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SMT贴片技术基础
1.SMT贴片技术概述
SMT(SurfaceMountTechnology)贴片技术是指将表面贴装元器件(SurfaceMountDevice,SMD)直接安装在印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)表面的工艺。相比于传统的通孔插装技术,SMT贴片技术具有以下优势:
高密度集成:SMD元器件体积小,可以大幅提高电路板的集成度。
高性能:SMD元器件的高频特性好,可以支持更高的工作频率。
低成本:自动化生产提高了生产效率,降低了生产成本。
可靠性高:SMD元器件与PCB的接触面大,焊接质量更高,
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