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- 2026-04-23 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120033066A
(43)申请公布日2025.05.23
(21)申请号202510206313.0
(22)申请日2025.02.25
(71)申请人杭州镓仁半导体有限公司
地址311231浙江省杭州市萧山区经济技
术开发区萧山机器人小镇389号1幢南
侧101室
(72)发明人夏宁徐大成李成
(74)专利代理机构北京高沃律师事务所11569
专利代理师吴若楠
(51)Int.Cl.
H01L21/02(2006.01)
H01L21/67(2006.01)
权利要求书1页说明书4页附图4页
(54)发明
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