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- 2026-04-23 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120035164A
(43)申请公布日2025.05.23
(21)申请号202510205991.5
(22)申请日2025.02.24
(71)申请人上海积塔半导体有限公司
地址201306上海市浦东新区中国（上海）
自由贸易试验区临港新片区云水路
600号
(72)发明人梁凤龙王金旭张蔷仇峰
(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限
公司44224
专利代理师张捷美
(51)Int.Cl.
H10D30/01(2025.01)
H10D30/65(2025.01)
权利要求书3页
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