ASTM F1022-23 中文版 半导体晶圆清洗与处理的标准指南.docxVIP

ASTMF1022-23中文版半导体晶圆清洗与处理的标准指南

1.范围

本标准指南由美国材料与试验协会（ASTMInternational）发布，于2023年正式更新实施，替代此前的ASTMF1022-17版本，专门针对半导体晶圆清洗过程及清洗效果的测试制定统一、规范的技术要求，同时明确了晶圆清洗与处理的全流程操作准则、质量控制标准及安全环保要求。本标准指南适用于各类半导体晶圆清洗与处理的全过程，涵盖半导体制造中常用的晶圆类型，包括单晶硅晶圆（P型、N型）、化合物半导体晶圆（如GaAs、InP、SiC、GaN等）、外延晶圆、SOI（绝缘体上硅）晶圆等；适用于各类主流晶圆清洗与处理工艺，包括湿法清洗（如SC1清洗、SC2清洗、HF清洗、兆声波清洗等）、干法清洗（如等离子体清洗、紫外臭氧清洗等）及混合清洗工艺，同时涵盖清洗前的预处理、清洗过程中的参数控制、清洗后的干燥与检测等全环节。

本标准指南的适用场景覆盖半导体晶圆制造的全流程，包括晶圆原材料进场后的预处理清洗与处理、制程中各工序间清洗与处理效果的管控、成品晶圆出厂前的清洁度验证及处理优化，以及清洗与处理工艺优化过程中的性能评估。需特别说明的是，本标准指南主要针对晶圆表面及亚表面的可去除性污染物（金属、有机、微粒、氧化物）的清洗与处理，不适用于晶圆内部固有杂质的处理与检测，也不适用于极端尺寸（如直径小于2英寸或大于18