SMT-IPQC-每日巡检报表.xlsVIP

Sheet1

SMT巡检表

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巡检内容

上线物料是否符合工单BOM要求

生产前是否有对BOM，ECN等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？

PCB料号和版本是否与机器设置相符?

PCB料号和版本是否与钢网相符?

PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性

锡膏是否依照先进先出的原则使用?

锡膏的使用有效期是否标示清楚?

不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？

冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限,有无采取相应对策?

锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录.

搅拌时间是否在3-6分钟内？

锡膏是否依照作业指导书使用?

开启锡膏是否在规定时间内用完?(一般有效期为24小时)

未使用完锡膏之收线锡膏（24H内）可收回放置于冰箱内，后续优先使用.累计不得超过2次

钢网标示是否可追溯到产品名称、料号、版本及厚度？

钢网表面是否清洁(检查钢网架上的钢网)?

钢网上是否注明PCB料号版本?

钢网是否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位放置？

钢网开孔与最新BOM,PCB焊盘,工装核对是否有差异？

否有相关SOP?且为最新版本？作业员是否对SOP内容充分了解?

印刷机是否按规定保养并填写保养记录表?

印刷参数是否符合要求?

刮刀是否损伤及清洁?

擦拭纸是否更换?

印刷完成的PCB需与1HR内完成回流

印刷出来的板子是否有连锡，移位，少