电路板研发制造项目可行性研究报告.docx

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

电路板研发制造项目

项目建设性质

该项目属于新建高新技术产业项目，主要从事高密度互联电路板、柔性电路板等高端电路板的研发、生产及销售业务，致力于打造集研发设计、智能制造、市场服务于一体的综合性电路板产业基地。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积65000平方米（折合约97.5亩），建筑物基底占地面积45500平方米；项目规划总建筑面积84500平方米，其中研发楼面积12000平方米，生产车间面积58000平方米，仓储物流区面积9500平方米，办公及配套设施面积5000平方米；绿化面积4225平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积15275平方米