光模块行业深度：CPO商业化节奏探讨及结构件拆解.pptx

请务必仔细阅读报告尾部的说明和声明引言：在我们光模块系列第一篇报告中，我们从硅光技术视角，重新梳理光模块结构件及产业链核心环节，拆解硅光投资机会。AI算力爆发带来的功耗与带宽挑战，光模块技术正加速向高集成度演进，以英伟达为代表的头部厂商积极推进CPO应用。本篇报告是我们光模块系列报告第二篇，重点探讨CPO商业化节奏，并以英伟达QuantumX800-Q3450IBCPO交换机为例，拆解CPO核心结构件和重难点生产制造环节。CPO商业化节奏探讨：CPO（Co-packagedoptics，光电共封装）将光引擎直接与交换机ASIC或计算处理器集成，替代传统的可插拔光模块（柜间）