SiC功率器件背面金属化设备采购及工艺研发项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件背面金属化设备采购及工艺研发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件背面金属化设备采购及工艺研发项目

建设单位

江苏芯能半导体科技有限公司于2023年5月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体器件及设备研发、生产、销售；集成电路设计、制造；电子材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建（含设备采购、工艺研发中心建设及中试生产线搭建）

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区半导体产业园内。该园