CN119698069A 半导体器件及其制备方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119698069A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510209347.5

(22)申请日2025.02.25

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人王文智王仲盛刘哲儒

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师郭凤杰

(51)Int.Cl.

H10D89/10(2025.01)

权利要求书2页说明书10页附图15页

(54)发明名称

半导体器件及其制备方法