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三维集成电路互连：建模方法与电热特性的深度剖析与创新探索

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，人们对集成电路性能的要求不断提高，传统二维集成电路在集成度、性能和功耗等方面逐渐接近物理极限，难以满足日益增长的应用需求。在此背景下，三维集成电路（3DIntegratedCircuits，3DIC）技术应运而生，成为集成电路领域的研究热点。三维集成电路通过将多个芯片在垂直方向上堆叠并进行互连，能够显著提高集成度、缩短互连长度、降低信号传输延迟，从而提升系统性能并降低功耗。在三维集成电路中，互连结构是实现芯片间电气连接和信号传输的关键部分，其性能直接影响着整个三维集成电路的