JEDEC JESD22-A104D_2019 电子元器件的温度湿度偏置测试标准.docxVIP

JEDECJESD22-A104D:2019电子元器件的温度湿度偏置测试标准

第一章总则

JEDECJESD22-A104D:2019是由JEDEC固态技术协会正式发布并全球通用的电子元器件可靠性环境应力测试权威专项标准，全面替代该标准过往旧版测试规范，是半导体芯片、集成电路、分立有源器件、贴片无源元器件、封装模组及各类精密电子零部件研发定型、量产可靠性验证、供货品质核验、车规工控及消费电子准入认证的核心强制测试依据。本标准核心编制初衷，是通过模拟电子元器件在实际服役场景中长期面临的高温高湿环境叠加持续电气偏置应力的复合工况，以加速老化测试模式精准激发元器件封装结构、内部芯片电路、引脚互联界面、绝缘防护层等部位潜在隐性失效隐患，提前验证产品在温湿度交变与带电偏置双重应力耦合作用下的长期工作稳定性、结构耐久性及电气性能保持能力，从源头筛选工艺缺陷、材质劣化、封装防水失效、界面贴合不良等各类质量隐患，规避元器件终端装机后出现漏电增大、参数漂移、功能失效、封装开裂、内部受潮腐蚀等批量质量故障。

本标准所规定的温度湿度偏置测试属于电子元器件可靠性加速寿命测试核心类别，区别于单一高温储存、单一湿度老化、常规温度循环等基础环境测试，重点聚焦温度、湿度、电气偏压三大关键应力同步叠加作用下的元器件耐候耐受性能，精准复现元器件在车载工况、工业户外工况、通讯基站工况、消费电子长期通电待机工况