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- 2026-04-28 发布于江西
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可穿戴PCB设计要求关注基础材料
一个叠层的介电常数指的是叠层附近一对导体之间的或能量与真空中这对导体之间电容或能量的比值。在高频时,最好是有很小的损耗,因此,介电系数为3.66的Roger4350比介电常数是4.5的FR4更适合更高频率的应用。
正常状况下,可穿戴设备用的PCB层数从4层到8层。层的构建原则是,假如是8层PCB,它应能提供足够的地层和电源层并将布线层夹在中间。这样,串扰中的纹波效应就能保持最小,并能显著削减电磁干扰(EMI)。
在电路板版图设计阶段,版图支配计划普通是将大块地层紧靠电源分配层。这样可以形
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