通信行业：AI浪潮起，PCB乘风行.docxVIP

AI浪潮起，PCB乘风行

强于大市(维持)

核心观点

●算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力。算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。

●AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。根据QYResearch，按照产品细分：多层板是