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基于APQP的半导体封测项目质量管理与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，半导体产业作为现代信息技术的基石，其重要性不言而喻。半导体封测行业作为半导体产业链的关键环节，承担着将芯片进行封装和性能测试的重要任务，对于保障芯片的稳定性、可靠性以及实现其功能起着至关重要的作用。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对芯片的需求呈现出爆发式增长，这也为半导体封测行业带来了前所未有的发展机遇。据中国半导体行业协会统计数据显示，2020-2025年期间，中国集成电路封装测试业销售额持续增长，从2509.5亿元增长至4500亿元，年复合增长率达到13