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半导体行业生产部操作工晶圆制造手册

第1章安全与环保规范

1.1现场安全操作规程

进入晶圆生产车间前，操作员必须首先穿戴符合ISO14001标准的防静电（ESD）工作服、防酸碱护目镜及防切割手套，并将头发完全束入帽内，严禁佩戴项链、戒指等饰品，确保全身无金属异物。在设备启动前，需执行“能量隔离”程序，关闭晶圆炉、光刻机及清洗机的电源总开关，并确认接地线已正确连接至专用接地排，防止因静电火花引发爆炸或设备短路。

操作晶圆切割锯（WaferSaw）时，必须佩戴防割手套并站在设备侧面，使用专用切割垫，严禁直接用手抓取晶圆，若发生锯片崩断，应立即切断电源并上报。进入光刻机或刻蚀