dToF相机传感器封测知识封装测试工艺教育资料.pdfVIP

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dToF相机传感器封测知识封装测试工艺教育资料.pdf

封装测试工艺教育资料

封装测试工艺教育资料

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封装形式

封装形式

DIP:DIP、SHD

插入实装形SSIP、ZIP

PGA

FLATPACK:SOP、QFP、

ICPKG

表面实装形CHIPCARRIER:SOJ、QFJ、

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