摘要
随着现代电子信息技术的迅猛发展,电子芯片的性能得到了显著提升。然而,
由于高度集成化和微型化的发展趋势,芯片的工作温度和功耗急剧增加,这对芯
片的安全稳定运行构成了挑战。如何高效散热以进一步提高芯片性能成为了亟待
解决的关键问题。传统的风冷散热技术已无法满足芯片日益增长的散热需求,尤
其是在空间受限的小型设备中,这一问题尤为显著。蒸气压缩制冷技术因其高效
的散热能力展现出良好的应用前景,但其压缩部件存在体积大,性能不足等问题,
限制了其在空间要求严苛的芯片散热中的应用。因此,开发更为先进和高效的
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