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2025年半导体行业质量部质检员芯片良率检验手册

第1章总则与质量目标

1.1适用范围与职责界定

本手册严格限定于2025年度全球半导体制造厂（Foundry）中，所有晶圆厂（Fab）内部质量部（QC）负责芯片制程、封装测试及最终出货前检验（AOI/FLI）的质检员。其核心覆盖对象包括各类先进制程（如3nm-7nm以下）的先进工艺节点、各类封装形式（如BGA、QFN、SPIC）的封装测试设备以及自动化产线上的检测工位。在职责界定上，质检员不仅是“检测者”，更是“数据分析师”和“质量守门人”。其具体职责包括：依据ISO9001及IATF16949标准，对每批次晶圆进