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航空电子过程管理含无铅焊料航空航天和国防电子系统第1部分：无铅控制计划的编制.pdf

航空电子过程管理含无铅焊料航空航天和国防电子系统

第1部分：无铅控制计划的编制

1范围

本文件属于GB/T（Z）41275系列标准的一部分，规定了编制无铅控制文件化流程的目标和要求，这些

流程用于向客户和监管机构证明，含无铅焊料、无铅零部件和PWBs的ADHP电子系统，在规定的全寿命

周期内能满足性能、可靠性、适航性、安全性和可认证性的适用要求。

本文件旨在传达无铅控制计划（LFCP）（以下简称“计划”）的要求，并帮助计划负责人制定自己的计

划。该计划详细记录了计划负责人的流程，以确保其客户和所有其他利益相关方知晓，在引言所述风险的

前提下，计划负责人的产品将持续满足各方要求。

本文件不包含待记录流程的详细描述，但列出了此类流程的顶层要求，以及需通过流程解决的ADHP

行业关注的领域。

无铅风险管理应通过在计划负责人现有的产品管理与控制体系中添加特定要求的方式来实现。

本文件适用于ADHP电子系统供应链。

无铅活动的管控由计划负责人通过响应客户需求来完成。这些活动包括但不限于由系统集成商、原始

设备制造商（OEM）及其各自供应链（尽可能延伸至最低层级）开展的活动。开展此类活动时需明确：在