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2025年半导体行业研发部工程师芯片设计流程手册

第1章芯片架构与物理设计

1.1芯片拓扑结构与功能模块划分

芯片的物理拓扑结构由CPU、GPU、NPU等核心单元与存储阵列（DRAM、SRAM、Flash）通过高速互连（如HBM或LPDDR）构成的二维阵列或三维堆叠结构决定，其核心目标是最大化逻辑密度与带宽利用率，而功能模块划分则依据业务流将大系统拆解为逻辑单元（如推理引擎、视频编解码器、安全加密模块）以实现并行处理与资源隔离。在划分过程中，需遵循“服务单元”（ServiceUnit）原则，将具有固定功能边界的功能块封装在独立的逻辑区域中，通过内部总线与外部接口（如PCIe、USB、MIPI）进行通信，确保各模块间的数据传输符合接口规范，避免全局总线冲突。

典型划分示例包括：将图像采集单元（ISP）与图像渲染单元（GPU）物理隔离，前者专注于低延迟的帧，后者专注于高吞吐的像素处理，中间通过专用的高速缓存（HBM）进行数据搬运，从而减少CPU的介入。对于异构计算架构，功能模块划分需明确CPU与NPU的数据流边界，例如在芯片中，NPU负责矩阵运算与特征提取，而CPU仅负责数据加载、模型加载及异常处理，通过PCIe总线进行数据交换，确保计算资源不冗余。物理拓扑的优化直接决定了功耗与热管理效率，例如采用对称布局（Symmetri