CN110957266A 集成电路制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110957266A

(43)申请公布日2020.04.03

(21)申请号201910894266.8

(22)申请日2019.09.20

(30)优先权数据

16/144,6422018.09.27US

(71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

(72)发明人李凯璿赖柏宇杨世海杨丰诚林益安陈燕铭

(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003

代理人王宇航黄艳

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

权利要求书1页说明书14页附图11页

(54)发明名称

集成电路制造方法

(57)摘要

CN110957266A一种集成电路的制造方法，包括：提供元件结构包括基底，在基底上的源极/漏极部件，在基底上的栅极堆叠，于源极/漏极部件上方的接触孔，以及于源极/漏极部件上方并在栅极堆叠和接触孔之间的虚置部件。制造方法还包括：在接触孔中形成接触插塞，并电性耦合至源极/漏极部件，在形成接触插塞后，选择性移除虚置部件，

CN110957266A

CN110957266A权利要求书1/1页

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1.一