晶振检验指导书.docVIP

材料检验规范手册

晶振检验规范书

文件编号

版本号

修改号

生效日期

WI-QE-025

V1.0

0

2025.12.22

适用范围：

适用于我司各种晶振来料的检验。

缺陷判定的详细标准：

重缺陷：晶振外观上出现氧化、生锈、镀层脱落。

晶振外观残缺、污物。

晶振丝印与封样不符。

晶振外形及封装尺寸与《检验规格书》不符。

晶振跌落实验后，晶振无功能，频率异常。

轻缺陷：晶振引脚弯曲变形。

晶振外观上出现不影响功能的可擦试性污渍。

晶振引脚的可焊性差。

检验设备：

操作台、卡尺、恒温烙铁、锡线、晶振测试机、测试电脑、频率计

检验步骤：

外观丝印检验—封装尺寸检验—性能指标检验—可焊性检验

目视

取待检晶振，需目视的项目为：

⑴晶振外形及引脚的清洁度、氧化状况；

⑵晶振外形及引脚的完整性；

⑶晶振丝印的完整与正确性；

注：以上检验可参照《检验规格书》上的封样。

卡尺量测

检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：

⑴晶振的外形尺寸；

⑵引脚长、直径、间距；

机测

检验员首先对晶振进行跌落实验。

从75cm高度自由跌落到30mm厚的膠木板上，跌落次数为五次。