Cadence SPB 16.6发行说明：系统级封装SiP与Allegro封装设计产品.pdfVIP

CadenceSPB16.6说明（适用于系统级封装(SiP)和Allegro®封

装设计产品）本文档为系统级封装(SiP)和Allegro®封装设计产品详细信息。

设计者(APD)产品。有关一般信息，请参阅CadenceSPB16.6说明。

SiP/Allegro封装设计产品兼容

系统级封装(SiP)、Allegro®封装设计(APD)和Cadence®3D设计查看器产品均从Cadence®

SPB/OrCAD®16.6安装DVD中安装。用于并行协同设计的CadenceIO规划器产品基于

Encounter®数字实现(EDI)系统技术，并从EDI系统CD‑ROM镜像中安装。Cadence

SPB/OrCAD16.6安装DVD和EDI系统CD‑ROM镜像都包含OpenAccess(OA)软件的版本。

Virtuoso®SiPArchitectXL了与VirtuosoFloorn、Layout和Simulation环境的集成流程。

Virtuoso产品从Virtuoso(IC)CDROM镜像中安装。

对于SPB16.6，CadenceSiP和APD产品与OA、EDI系统和Virtuoso的兼容性描述如下。