CN119493754A 芯片间串口通信方法、装置、介质及设备 （北京罗克维尔斯科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119493754A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202311021434.5

(22)申请日2023.08.14

(71)申请人北京罗克维尔斯科技有限公司

地址101300北京市顺义区高丽营镇恒兴

路4号院1幢103室（科技创新功能区）

(72)发明人张伟

(74)专利代理机构北京开阳星知识产权代理有限公司11710

专利代理师王雪

(51)Int.Cl.

G06F13/42(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图4页

(54)发明名称

芯片间串口通信方法、装置、介质及设备

(57)摘要

CN119493754A本公开涉及一种芯片间串口通信方法、装置、介质及设备。其中，该方法包括：MCU控制器初始化时，主芯片监听从芯片是否发送请求握手信号；其中，所述主芯片和所述从芯片为所述MCU控制器中的芯片；接收所述从芯片发送的所述请求握手信号，并向所述从芯片发生响应信号，以使所述从芯片反馈完成握手信号；接收所述从芯片发送的所述完成握手信号，完成所述主芯片和所述从芯片之间的通信握手。本公开技术方案能够

CN119493754A

CN119493754A权利要求书